クォーツUVC殺菌ランプ T5

半導体ファブフロアでは、ペースが緩むことはありません。ウエハのダイシング後、UVテープのバックがクリーンに剥がれる必要があります。ためらいも残留物もあってはなりません。遅延や不完全なデボンディングがあれば、廃棄されたウエハと、単にアイドル状態にあるピックアンドプレースラインを見つめることになります...