쿼츠 UVC 살균 램프 T5

반도체 제조 현장에서는 속도가 멈추지 않습니다. 웨이퍼 다이싱 후 UV 테이프 백킹은 깔끔하게 떼어내야 합니다. 주저함이나 잔여물이 없어야 합니다. 어떤 지연이나 불완전한 분리는 폐기된 웨이퍼와 가동 중지 상태인 픽 앤 플레이스 라인을 의미합니다. 기술적으로 중요한...