На плате ПКБ неправильно расположенная или недостаточно засохшая защитная плёнка не только портит внешний вид платы, но и может привести к короткому замыканию между линиями толщиной 100 мкм. Недостаточно просто подать излучение УФ-лампы; необходим правильный спектр излучения, направленный именно туда, где это нужно. Именно поэтому мы разработали нашу УФ-лампу с галлийом, учитывая все эти факторы.
Что действительно важно У нас есть пиковая интенсивность излучения в 365 нм при узкой полосе спектра, соответствующей спектру поглощения фотоинициаторов, содержащихся в чернилах для защитной плёнки. Интенсивность излучения остается выше 1,200 мВт/см² на расстоянии, используемом в устройстве для обработки платы. Это обеспечивает необходимый поток фотонов для быстрого связывания компонентов. Выходное излучение остаётся стабильным благодаря лампе с низким уровнем износа — мы использовали такие лампы более 5,000 часов без снижения интенсивности излучения более чем на 5%. Рефлектор имеет дихроичное покрытие, которое удаляет инфракрасное излучение и сохраняет стабильность спектра, что позволяет поддерживать одинаковую энергетическую плотность на всей поверхности платы.
Почему это важно при работе с тонкими линиями Когда линии на плате очень тонкие, нет возможности для неполного застывания материала между линиями. Излучение в диапазоне 365 нм позволяет лучше проникать в материал при одновременном снижении температуры на поверхности. Это обеспечивает полное сцепление компонентов без возникновения тепловых напряжений или проблем с защитной плёнкой. В результате повышается производительность при производстве плат типа HDI и жестких гибридных плат, повышается качество поверхности платы, а также сокращается количество необходимых переработок. Можно увеличить скорость обработки плат, не жертвуя глубиной застывания материала. Благодаря стабильному излучению лампы параметры обработки не меняются в течение длительного времени.
Некоторые детали, связанные с эксплуатацией Необходимо соответствовать мощности лампы и длине дуги излучения параметрам вашего устройства для обработки платы. Если устройство недостаточно мощное, придётся снижать скорость обработки, чтобы достичь необходимой интенсивности излучения. Следует избегать использования озона в процессе обработки, а также убедиться, что шторка и поток воздуха соответствуют тепловому профилю лампы, чтобы избежать образования «горячих точек». Также необходимо проверить совместимость лампы с вашим спектральным радиометром и дозиметром — стабильность процесса обработки зависит от точных измерений.