120W/cmの水銀紫外線モジュールを最大限に活用するために 2026年の印刷展では、皆さんが私たちに何度も尋ねてきたのは「出力密度」についてでした。 それも当然です。高速でインクを硬化させる場合、基板が移動してしまう前に、わずか数ミリ秒以内にインクを硬化させなければなりません。間違いの余地はあり...

PCB製造における高精度UV硬化技術：高密度ハロゲンランプがどのようにしてはんだマスクの密着性を維持するか 工場では、はんだマスク層が微細な配線を守る最後の防御線となります。そのため、微細な部分まで密着性を確実にするために、高精度なUVランプが使用されます。これは、基板全体を光で照らすというわけで...